Total dose radiation effects on SOI(最新3篇)

Total dose radiation effects on SOI 篇一

第一篇内容:SOI技术在总剂量辐射环境中的影响

引言:

随着现代电子设备的不断发展,总剂量辐射对半导体材料和器件的性能和可靠性产生了越来越大的影响。尤其是在空间应用中,半导体器件需要经受长时间的辐射环境,使得其在这种环境下的可靠性成为关键问题。本文将重点讨论总剂量辐射对SOI(Silicon-on-Insulator)技术的影响及其机理。

SOI技术简介:

SOI技术是一种将硅层分离在绝缘层上的半导体器件制造技术。相对于传统的Bulk硅材料,SOI技术具有更好的绝缘特性和较低的功耗。因此,它在高性能和低功耗应用中得到了广泛的应用。

总剂量辐射对SOI技术的影响:

总剂量辐射对SOI技术的影响主要体现在以下几个方面:

1. 总剂量辐射引起的电子陷阱形成:总剂量辐射会在SOI材料中产生电子陷阱,这些陷阱会捕获移动的载流子,导致器件的性能下降。这些陷阱还会在工作温度下产生陷阱能级,进一步影响器件的性能。

2. 总剂量辐射引起的电离辐射损伤:总剂量辐射会在SOI材料中产生电离辐射损伤,导致绝缘层的电荷积累和损伤。这些损伤会影响SOI技术的绝缘特性,进而影响器件的可靠性和性能。

3. 总剂量辐射引起的温度效应:总剂量辐射会导致SOI材料的温度升高,进而影响器件的性能。辐射引起的温度效应可能导致SOI材料的载流子迁移率降低,从而影响器件的开关速度和功耗。

总结:

总剂量辐射对SOI技术的影响主要体现在电子陷阱形成、电离辐射损伤和温度效应等方面。这些影响会导致器件的性能下降和可靠性降低。因此,在设计和制造SOI器件时,应该充分考虑总剂量辐射对其性能和可靠性的影响,采取相应的补偿措施,以提高器件的抗辐射能力。

Total dose radiation effects on SOI 篇二

第二篇内容:抗总剂量辐射的SOI材料和器件设计方法

引言:

总剂量辐射对SOI(Silicon-on-Insulator)材料和器件的性能和可靠性产生了显著影响。为了提高SOI材料和器件的抗辐射能力,研究人员提出了许多设计方法和技术。本文将介绍一些常见的抗总剂量辐射的SOI材料和器件设计方法。

抗总剂量辐射的SOI材料设计方法:

1. 使用高质量的SOI材料:高质量的SOI材料具有较低的陷阱密度和较好的绝缘层质量,可以减小总剂量辐射对器件的影响。因此,在设计SOI材料时,应选择高质量的硅和绝缘层材料,并采取合适的制备工艺。

2. 掺杂优化:适当的掺杂可以降低总剂量辐射在SOI材料中形成的电子陷阱密度。例如,通过控制掺杂剂的类型和浓度,可以减小电子陷阱的形成。

抗总剂量辐射的SOI器件设计方法:

1. 设计辐射硬化的器件架构:通过优化器件的结构和材料,可以提高器件的抗总剂量辐射能力。例如,使用较厚的绝缘层和适当的电阻层可以减小辐射引起的电离辐射损伤。

2. 采用低功耗设计:总剂量辐射会导致SOI材料的载流子迁移率降低,从而影响器件的功耗。因此,在设计SOI器件时,应采用低功耗的设计方法,以减小辐射引起的功耗增加。

总结:

抗总剂量辐射的SOI材料和器件设计是提高SOI技术在辐射环境下可靠性和性能的关键。通过选择高质量的SOI材料、优化掺杂和设计辐射硬化的器件架构,可以提高SOI材料和器件的抗辐射能力。此外,采用低功耗设计方法可以降低辐射引起的功耗增加。这些设计方法和技术为SOI技术在辐射环境下的应用提供了重要的指导。

Total dose radiation effects on SOI 篇三

Total dose radiation effects on SOI NMOS transistors with different layouts

Partially-depleted Silicon-On-Insulator Negative Channel Metal Oxide Semiconductor (SOI NMOS)transistors with different layouts are fabricated on radiation hard Separation by IMplanted OXygen (SIMOX)substrate and tested using 10 keV X-ray radiation sources.The radiation performance is characterized by transistor thresho

ld voltage shift and transistor leakage currents as a function of the total dose up to 2.0×106 rad(Si).The results show that the total dose radiation effects on NMOS devices are very sensitive to their layout structures.

作 者: TIAN Hao ZHANG Zheng-Xuan HE Wei YU Wen-Jie WANG Ru CHEN Ming 作者单位: TIAN Hao,HE Wei,YU Wen-Jie,WANG Ru,CHEN Ming(Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;Graduate University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100049,China)

ZHANG Zheng-Xuan(Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China)

刊 名:中国物理C(英文版) ISTIC 英文刊名: CHINESE PHYSICS C 年,卷(期): 200832(8) 分类号: O4 关键词: SIMOX SOI total dose radiation effect MOS transistors

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